Année scolaire 2005-2006

Enseignants Y. BONNASSIEUX, G. FONTAINE, A. GREINER, A. FILIPE

Sujet de la PAL 2005

Transparents de Cours: (documents en format pdf)

• Amphi 1:	Algèbre de Boole et Portes CMOS
• Amphi 2:	Procédés de fabrication CMOS
• Amphi 3:	Circuits séquentiels et automates
• Amphi 4:	Travaux Expérimentaux : Simulation SPICE
• Amphi 5:	Electronique analogique (fonction amplification)
• Amphi 6:	Modélisation et contrôle du bruit dans les circuits intégrès
• Amphi 7:	Circuits Préchargès ROMs et RAMs en CMOS
• Amphi 8:	Travaux Expérimentaux : CAO/ALLIANCE
• Amphi 9:	Conception en vue du test

Petites Classes: (documents en format pdf)

	Thème	Sujet	Corrigé
• PC1:	Inverseur CMOS- Portes Statiques	SujetPC1	CorrigePC1
• PC2:	Dessin de masques dans les circuits intégrés CMOS	SujetPC2	CorrigePC2 Presentation
• PC3:	Systèmes numériques synchrones & synthèse des automates	SujetPC3	CorrigePC3
• PC4:	Travaux Expérimentaux : Simulation SPICE	voir TP1	voir TP1
• PC5:	Etude d'un préamplificateur pour photodiode	SujetPC5	CorrigePC5
• PC6:	Dimensionnement des transistors CMOS	SujetPC6	CorrigePC6
• PC7:	Dimensionnement d'une ROM CMOS	SujetPC7	CorrigePC7
• PC8:	Travaux Expérimentaux : CAO ALLIANCE	Voir TP2	Voir TP2
• PC9:	Test structurel et Modèle des collages	SujetPC9	CorrigePC9

Travaux Expérimentaux :

TP1 : SPICE

TP2 : CAO ALLIANCE

Pour en savoir plus:

• G. MAS (ST Microelectronics): Les circuits de calcul

• A. Guyot (IMAG): DiversifiedTechnologies for System-on-Chip

• Rappel d'Algèbre de Boole

• Prospective technologique Intel

• La recherche chez Intel

• De la MQ au transistor

• Tout sur les ASICs

• Etude du bruit dans les VLSI

• Introduction sur le VLSI et le langage Verilog

• Introduction au langage VHDL (Green Moutain)

• Dictionnaire VHDL

Quelques outils de CAD (gratuits) à télécharger:

• Spice Opus

• Alliance

• LASI

• MAGIC

Bibliographie:

• Introduction to VLSI circuits and systems, John P. Uyemura, John Wiley & son, 2002

• VHDL, Langage modélisation synthèse, R. Airiau, J.M. Bergé, V. Olive, J. Rouillard, Presses Polytechniques et Universitaires Romandes, 1998

Galerie de photographies: (cliquez sur les photos pour avoir leur définition maximale)

Wafer 300mm (©Intel)	Wafer Pentium 4 (©Intel)
Transistor MOS (coupe)	Transistor MOS (coupe)
Transistor Bipolaire (coupe)	Contacts directs poly-zone active
Interconnexions (©ST)	Interconnexions (©ST)
Couches d'interconnexions	Métallisations
Techno SOI (©IBM)	Interconnexions cuivre (©IBM)
Circuit pré-caractérisé	Point de mémoire statique 3 poly
Microprocesseur en 0,35µm (©IBM)	Récepteur GPS (©IBM)
Microprocesseur 6x86MX en boitier PGA (©IBM)	Microprocesseur ARM (©ARM)
Pentium 4 (0,18µm) (©Intel)	Pentium 4 (0,12µm) (©Intel)

Page rédigée par: Yvan BONNASSIEUX